R8000B是一款大型精密返修工作站，自整定的温度曲线，大面积的预热平台，自动喂料与吸附，高性能、多回路的加热系统。

大面积的预热平台
独立的三温区，上部温区使用陶瓷加热器，预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板，每块红外加热板独立控温，可根据PCB板的大小调整预热区的加热面积。超大加热面积，适用于较大PCB板的返修。预热区自动升降调整与PCB板的距离,可达到最佳的预热效果。

自整定的温度曲线
工业PC与伺服运动控制系统精准控制,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上,可自动进行曲线分析,并将温度曲线自动生成日志文件海量保存,方便调取历史参数追溯品质异常。具备超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。

自动喂料与吸附
加热头内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,具备负压监控,具备自动喂料装置,实现自动喂料和自动收料。具有记忆功能，可一键完成芯片的拆焊和吸取,操作简单。

高清光学检测模块
进高清CCD (200万像素)光学对位系统，通过PC控制伺服系统自动移动光学镜头对位。采用17°双屏分别显示对位影像和操作界面,对位功能与操作系统互不干扰,操作便捷。

高性能、多回路的加热系统
外置5路测温接口，内部采用高精度K型热电偶，精度可达+1°C，拥有动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。同时可接入氮气加热保护PCBA,避免焊点氧化。热风流量可精准调节，应对不同尺寸的芯片焊接。