应用场景
Si基Wafer表面缺陷、针孔检测 透明基板表面颗粒缺陷检测 2D图形检测(表面颗粒、划伤、DIE丢失、破裂、崩边) 2D关键尺寸检测(Pad边界、关键位置尺寸) 3D Bump检测

技术特点

• 支持Die2Die 检测，同时支持线宽测量及套刻测量三合一

• 表面缺陷检测能力可达0.3um

• 自动检测无需人工建立Golden Image

• 单机支持Bright Field，Dark Field 缺陷检测模式

• 灵活高效多种方式的缺陷Review和自动缺陷分类

• 多种算法联合检测，缺陷识别率高

• 支持单层图形和多层图形检测，及自定义区域检测

• 业界领先的高速准确的整版Die检测

• 高精度线宽量及套刻尺寸测量系统

• 多种波长检测光源适配530nm，405nm和365nm

• 自动脚本Recipe编程能力和自动化运行

• 高速，高精度晶圆检测，提升良率，降低客户TCO

• 适合小批量传感器，分立器件生产的高速检测，取代人工目检