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 | 3D SPI 3DAOI >> 三维锡膏检测系统(3D SPI)  

 名称:三维锡膏检测系统(3D SPI)


系列产品描述及规格:
1、可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP):其独创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本。实现对 SMT 生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
2、同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合 RG 二维光源完美处理高对比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用红、蓝、 绿三色光,可提供彩色 2D 图像;
3、高解析度图像处理系统:超高帧数 500 万像素工业 CCD 相机,配合高端远心 镜头,支持对 01005 锡膏的快速稳定检测。同时提供 13.5um、16.5um、20um 等多种不同的解析度,配合客户的产品多样性和检测速度的要求;
4、快速 Gerber 导入及编程软件,可实现业内最快的 5 分钟编程;人工 Teach 功能方便使用者在无 Gerber 数据时的编程及检测;
5、Z 轴实时动态仿形:PSLM 的特点提供了对 PCB 的翘曲变化进行实时动态跟踪, 完美解决柔性线路板和 PCB 翘曲问题。
6、强大的过程统计分析功能(SPC):实时 SPC 信息显示,完整多样的 SPC 工具, 让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给 操作人员强有力的品管支持,让使用者一目了然;
7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。

 
 

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