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近日，苏州高新区举行重大项目签约仪式，涉及集成电路重点项 目、外资重大项目、总部项目三类共52个项目，总投资约337亿 元。盖世汽车注意到，此次签约的集成电路重点项目中包括理想 汽车功率半导体研发及生产基地。 据苏州高新区科技招商中心消息，此次落户的理想汽车功率半导 体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略产业布局之一，由理想汽车与国内半导体龙头企业三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）共同出资组建苏州斯科半导体有限公 司，主要专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及生 产。 按照规划，该项目将于今年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设， 年内竣工后进入设备装调，预计2023年5月启动样品试制，2024正 式投产后逐步形成年产240万只半桥生产能力。 理想汽车创始人、董事长兼CEO李想表示，此次项目落地是理想汽 车针对第三代半导体碳化硅新领域的重要布局，其将在苏州高新 区形成供应链团队、主要电驱动合作伙伴等新的产业布局。 着眼当下，随着新能源汽车高速发展，此前采用较多的硅（Si） 基材料基本已逼近其物理极限，如工作温度、电压阻断能力、正 向导通压降、器件开关速度等，尤其在高频和高功率领域更显示 出其局限性。为此，需要新的材料来替代。 作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）材料被认为是 功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着 提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器 件的主要应用场景，碳化硅功率器件可使新能源汽车的系统效率 更高、重量更轻及结构更加紧密，有助于节省成本以及续航里程 的提升。 据了解，特斯拉已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，随后国外 车企如丰田、本田、福特、大众等，国内如比亚迪、蔚来等陆续 宣布将采用碳化硅方案。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、 工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业未来可期，尤其是在 快速增长的中国新能源汽车市场。 理想汽车此番布局，自然也有意在碳化硅产业进行提前布局，扩 大后续竞争优势。 事实上，早在今年1月底，来自国家市场监督管理总局反垄断司的 经营者集中简易案件公示便显示，理想汽车关联公司北京车和家 汽车科技有限公司（以下简称“车和家”）与湖南三安半导体有 限责任公司（以下简称“三安半导体”）将成立合营企业。 盖世汽车通过查询企查查了解到，由上述双方设立的合资公司苏 州斯科半导体有限公司已于今年3月23日成立，注册资本3亿元人 民币，经营范围包含：电力电子元器件制造、电力电子元器件销 售、半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、电子元器件制 造。
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