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集微网消息，近期，苏州锐杰微科技集团有限公司（以下简称：锐 杰微）完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领 投，盈富泰克、毅达创投、苏州高创、劲邦创投、永鑫资本等行业 知名机构跟投。本轮融资旨在推动锐杰微在高端芯片国产化封测的 产能扩充、加速市场拓展和技术团队的扩建，夯实公司综合竞争优 势。 据悉，锐杰微是一家专注提供高端芯片封测方案的服务商。聚 焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，具有 上百项高端、复杂芯片封装项目开发及量产经验，已服务超过200家 科研院所及高端商业客户。 锐杰微参加国产专用芯片研发配套及国 产化标准工艺平台建设，是国产第三代封装技术Chiplet的发起方， 同时在封装新产品、新材料、新工艺及新结构的开发中积累了丰富 的经验。（校对/若冰）
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